岗位职责:1、负责汽车芯片应用方案的对标分析,对芯片选型、方案设计、系统开发和测试过程进行技术指导和评审;2、与跨职能团队合作,定义和开发系统架构,从系统级角度评估芯片应用与其他系统的兼容性和集成性;3、负责指导芯片应用及外围硬件开发,参与解决芯片在系统集成应用中出现的技术问题,并提供专业的技术支持和解决方案;4、负责对相关行业趋势和竞争产品进行分析、吸收和转化,为产品和技术发展规划提供建议,以满足不断变化的市场需求;5、负责研究汽车芯片的技术细节、内部架构、归纳整理指导性技术报告;6、负责跟踪和调研汽车芯片领域的最新行业趋势和技术发展,提供关于芯片应用方面的建议和意见。任职要求:1、电力电子、电子信息工程、微电子、机械电子、电气自动化等专业,本科及以上学历,8年以上相关工作经验;2、熟悉汽车电子行业演变、技术发展趋势,了解主流芯片厂商技术和发展;3、熟悉汽车芯片的主要厂商,熟悉MCU、SOC、Memory、Interface等芯片的内部架构、关键参数和系统应用。4、熟悉模拟电路、数字电路,具备良好的电学基础;5、语言要求:CET四级,具有良好的英语听说读写能力;CET六级以上优先;6、熟悉芯片设计及制造工艺,掌握电子元器件的工作原理,内部架构及系统应用;;7、具备芯片研发、应用及项目管理工作经验,有量产产品经验所属部门:硬件领域
(重庆-江北区中国长安创新研究总院) 查看地图